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040 _aTECNM/ITTlahuac-ll
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_erda
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_heng
050 0 0 _aTK7815 .E43
_bF49
_c1992
100 0 _aDonald G. Fink
_91238
_eAutor.
245 0 0 _aManual de ingeniería electrónica /
_bMateriales, dispositivos, componenetes y montajes /
_cDonald G. Fink
250 _a2°Edición.
260 3 _aMéxico:
_bMc graw hill,
_c1992.
300 _a2 144 páginas.
_bIluestraciones, formularios y diagramas.
_c23 cm
490 0 _aVol. 2
_9922
505 _aContenido del Volumen II: Propiedades de los materiales Componentes discretos de circuitos Circuitos integrados y microprocesadores Dispositivos para ultra-alta frecuencia y microondas Transductores y sensores Fuentes y sensores de energía infrarroja, visible y ultravioleta
520 _aEste volumen es una obra técnica de referencia que cubre los fundamentos de los materiales electrónicos, dispositivos discretos, semiconductores, circuitos integrados, tecnología de microondas, y sensores. Está diseñado para ingenieros y estudiantes avanzados, con un enfoque práctico y teórico sobre el diseño y uso de componentes electrónicos, desde resistencias hasta sistemas optoelectrónicos. Incluye diagramas, tablas y explicaciones detalladas escritas por expertos del sector, ofreciendo una visión integral de la electrónica aplicada en la industria moderna (hasta principios de los 90).
526 _aIngeniería en Tecnologías de la Información y Comunicación
526 _aIngeniería Mecánica
650 0 _aIngeniería en tecnologias de la información y comunicaciones
_9585
650 0 _aIngeniería mecánica
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700 0 _aDonald Christiansen
_91240
_eAutor.
942 _2lcc
_n0
_cLIB
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_bLuis Felipe Rivas Mendoza
_dLuis Felipe Rivas Mendoza
_c1253
999 _c7795
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